東莞市源林電子科技有限公司

目前，市面上大多數NTC熱敏電阻，是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。現在，NTC熱敏電阻被廣泛應用于溫度測量、溫度控制、溫度補償、環境檢測等。近幾年來，我國的NTC生產廠家在NTC熱敏電阻的品種及生產規模等方面都取得了新的進展。等靜壓工藝技術、厚膜工藝技術等，在NTC元件生產、應用中得到完善和推廣。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在10Ω~1000000Ω，溫度系數-2%~-6.5%。但是，現有的生產方法中，控溫精度普遍達到0.3℃~1.5℃，有些產品控溫精度雖能控制在0.2℃內，但只局限于單點或較窄的溫度范圍內。為了克服現有技術的不足，今天為大家介紹一種高精度、測量范圍廣、能實現多點測量精度達到±0.2℃以內的醫用高精度NTC熱敏電阻的生產方法。

這種醫用高精度NTC熱敏電阻的生產方法，包括以下步驟：

1）粉料配制：根據目標B值，按比例配制粉料，粉料的主要成分是CoO、NiO、MnO、CuO、ZnO、MgO、FeO、CrO、ZrO、TiO等；

2）球磨：將配制好的粉料裝入滾料罐并加入鋯球，并分兩次加入一定配比的溶劑。溶劑主要包括：乙醇、甲苯、分散劑、CK24、塑化劑。球磨的主要目的是使粉料混合均勻并研磨成納米粉體；

3）薄帶均壓成型：將球磨好的漿料通過流延法制成薄帶，薄帶厚度為70μm±2μm；再將成型的薄帶通過剝帶、疊層、切片，然后用熱水均壓成生胚陶瓷；

4）生胚燒結：將壓好的生胚陶瓷采用高溫燒結爐以1℃/min速率緩慢升至1120~1350℃，保溫2~3小時；再以1℃/min速率緩慢降至100℃后自然冷卻；經過高溫燒結以后得到尖晶石結構的半導體材料，即NTC瓷片；

5）瓷片被銀：將調配好的銀漿通過印銀設備在NTC瓷片兩端印刷銀層，在NTC瓷片的兩端形成電極層；即得到NTC銀片；

6）燒銀：將印銀好的NTC銀片通過燒銀爐燒結，使銀層與瓷片充分粘合，形成固定結構；

7）劃片：根據目標阻值，將燒銀好的NTC銀片通過劃片機精密劃片，便可得到長方體或正方體的NTC芯片；測量范圍可在0～70℃范圍內每點測量精度可控制在±0.2℃以內，確保每個測溫點之準確性；

8）焊接：將導線和NTC芯片根據產品特性焊接成二線電阻或者三線電阻；

9）包封：二線電阻和三線電阻均可采用環保膠包封；

10）固化：通過高溫恒溫烘箱固化使包封膠固定成型；

11）測試分選：采用熱敏電阻測試儀分選，然后得到醫用高精度NTC熱敏電阻。

醫用高精度NTC熱敏電阻，可被廣泛應用于醫療行業測溫、控溫。其一致性、重復性、穩定性優良，測量范圍可在0～+70℃范圍內，每點測量精度可控制在±0.2℃以內，確保每個測溫點之準確性。同時，這款熱敏電阻除了具有體積小、響應快、使用壽命長等優點外，還有阻值高、溫度特性曲線的斜率大等特點。采用醫用高精度NTC熱敏電阻，可以更準確、更有效地起到測溫、控溫之效果，使電子設備更加穩定，測溫更加精準，以減少測試誤差。